中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题

内容简介

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本书试图以产业发展主流工艺为导向, 侧重原理和产业应用实际相结合技术介绍, 尽量避免冗长深奥的物理和化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述, 并在单项工艺角色介绍后, 解释了具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍了芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。*后讨论了芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

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目录

目录
《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 概述 1
第2章 集成电路芯片制造工艺流程 3
第3章 关键单项工艺介绍 7
3.1 光刻工艺 7
3.2 刻蚀工艺 10
3.3 薄膜制备工艺 14
3.4 外延工艺 19
3.5 扩散和离子注入工艺 20
3.6 氧化工艺 23
第4章 工艺集成技术 26
第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
第6章 总结与致谢 70
参考文献 71

封面

书名:中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题

作者:中国信息与电子工程科技发展战略研究中心[

页数:72页

定价:¥99.0

出版社:科学出版社

出版日期:2019-10-01

ISBN:9787030623591

PDF电子书大小:117MB 高清扫描完整版