电子工艺与品质管理

本书特色

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《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO 9000标准等。
《电子工艺与品质管理》内容丰富，取材新颖，图文并茂，直观易懂，具有很强的实用性，可供高职高专院校电子信息技术、通信技术、电气工程、自动化等专业的学生使用，也可作为实践指导教师和从事电子工作的工程技术人员的参考书。

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内容简介

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1.市级骨干专业建设项目中重点打造课程配套教材
2.任务引领，即学即用，突出实践技能。
3.引入新工艺、新标准、新设备等知识，图文并茂，资源丰富。

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目录

目录出版说明前言第1章常用电子元器件1.1电阻器1.1.1固定电阻器1.1.2可变电阻器1.1.3敏感电阻器1.1.4任务1——电阻器的识别与判别1.2电容器1.2.1固定电容器1.2.2可变电容器1.2.3任务2——电容器的识别与判别1.3电感器1.3.1线圈类电感器1.3.2变压器类电感1.3.3任务3——电感器的识别与判别1.4晶体二极管与单结晶体管1.4.1晶体二极管1.4.2特殊二极管1.4.3单结晶体管1.4.4任务4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别1.5晶体管与场效应晶体管1.5.1晶体管1.5.2场效应晶体管1.5.3任务5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别1.6晶体闸流管1.6.1单向晶闸管1.6.2双向晶闸管1.6.3可关断晶闸管1.6.4任务6——晶体闸流管的识别与判别1.7光敏器件1.7.1光敏二极管1.7.2光敏晶体管1.7.3光耦合器1.7.4任务7——光敏器件的识别与判别1.8电声器件1.8.1传声器1.8.2扬声器1.8.3任务8——电声器件的识别与判别1.9显示器件1.9.1LED数码管1.9.2LCD显示器1.9.3PDP显示屏1.9.4触摸显示屏1.9.5任务9——显示器件的识别与判别1.10开关器件1.10.1继电器1.10.2熔断器1.10.3任务10——开关器件的识别与判别1.11习题第2章PCB的设计与制作2.1PCB设计基础2.1.1覆铜板概述2.1.2PCB常用术语介绍2.1.3PCB设计规则2.1.4PCB高级设计2.2PCB设计流程2.2.1电路原理图的设计流程2.2.2网络表的产生2.2.3印制电路板的设计流程2.3PCB制作基本过程2.3.1胶片制版2.3.2图形转移2.3.3化学蚀刻2.3.4过孔与铜箔处理2.3.5助焊与阻焊处理2.4PCB的生产工艺2.4.1单面PCB生产流程2.4.2双面PCB生产流程2.4.3多层PCB生产流程2.5PCB的手工制作2.5.1漆图法制作PCB2.5.2贴图法制作PCB2.5.3刀刻法制作PCB2.5.4感光法制作PCB2.5.5热转印法制作PCB2.5.6任务11——PCB的手工制作2.6习题第3章PCB的焊接技术3.1常用焊接材料与工具3.1.1常用焊接材料3.1.2常用焊接工具3.1.3任务12——常用焊接工具检测3.2焊接条件与过程3.2.1焊接基本条件3.2.2焊接工艺过程3.3PCB手工焊接3.3.1手工焊接姿势3.3.2手工焊接步骤3.3.3手工焊接要领3.3.4焊点基本要求3.3.5缺陷焊点分析3.3.6手工拆焊技术3.3.7任务13——PCB手工焊接3.4浸焊和波峰焊3.4.1浸焊3.4.2波峰焊3.4.3任务14——PCB手工浸焊3.5新型焊接3.5.1激光焊接3.5.2电子束焊接3.5.3超声焊接3.6习题第4章导线加工与焊接4.1常用材料4.1.1常用导线4.1.2常用绝缘材料4.2导线加工工艺4.2.1绝缘导线的加工工艺4.2.2线扎的成形加工工艺4.2.3屏蔽导线的加工工艺4.2.4任务15——导线加工4.3导线焊接工艺4.3.1导线焊前处理4.3.2导线焊接种类4.3.3导线焊接形式4.3.4导线拆焊方法4.3.5任务16——导线焊接4.4习题第5章电子产品装配工艺5.1组装基础5.1.1组装内容与级别5.1.2组装特点与方法5.1.3组装技术的发展5.2电路组装5.2.1元器件的选用5.2.2元器件的检验5.2.3元器件加工5.2.4元器件安装5.2.5电路组装方式5.2.6任务17——HX108-2型收音机电路组装5.3整机组装5.3.1整机组装概述5.3.2整机组装过程5.3.3整机连接5.3.4整机总装5.3.5任务18——HX108-2型收音机整机组装5.4整机质检5.4.1外观检查5.4.2电路检查5.4.3出厂试验5.4.4型式试验5.5习题第6章电子产品调试工艺6.1调试过程与方案6.1.1生产阶段调试6.1.2调试方案设计6.1.3调试工艺卡举例6.2静态测试6.2.1静态测试内容6.2.2电路调整方法6.2.3电路故障原因6.2.4任务19——HX108－2型收音机静态测试6.3动态测试6.3.1动态电压测试6.3.2波形测试6.3.3幅频特性测试6.3.4任务20——HX108－2型调幅收音机动态测试6.4在线测试6.4.1生产故障分析（MDA）6.4.2在线电路测试（ICT）6.4.3功能测试（FT）6.5自动测试6.5.1自动测试流程6.5.2自动测试硬件设备6.5.3自动测试软件系统6.6习题第7章表面贴装技术（SMT）7.1SMT概述7.1.1安装技术的发展概况7.1.2SMT的特点7.1.3SMT生产线分类7.1.4SMT设备组成7.2表面贴装元器件7.2.1表面贴装元件（SMC）7.2.2表面贴装器件（SMD）7.2.3任务21——SMC/SMD的识别与判别7.3SMC/SMD的贴焊工艺7.3.1SMC/SMD的贴装方法7.3.2SMC/SMD的贴装类型7.3.3SMC/SMD的焊接方式7.3.4SMC/SMD的焊接特点7.3.5任务22——SMC/SMD的手工焊接7.4表面贴装设备介绍7.4.1焊膏印刷机7.4.2贴片机7.4.3回流焊机7.4.4检测设备7.5习题第8章工艺文件与质量管理8.1电子产品工艺文件8.1.1工艺文件基础8.1.2编制工艺文件8.1.3工艺文件的成套性8.1.4任务23——HX108-2型收音机装配工艺文件编制8.2电子产品质量管理概述8.2.1产品设计质量管理8.2.2产品试制质量管理8.2.3产品制造质量管理8.3电子产品质量管理方法8.3.15S现场管理8.3.24M1E管理8.3.35W1H管理8.4电子产品质量管理标准8.4.1ISO 9000标准8.4.2IPC－A－610标准8.4.3国标与行标简介8.5电子产品质量认证8.5.1质量认证介绍8.5.23C强制认证8.6习题附录常用典型电子产品简介项目1HX108－2型调幅收音机项目2JMD20型小体积开关电源项目3DT－8型声光延时控制器项目4MF47A型万用表参考文献

封面

书名:电子工艺与品质管理

作者:夏西泉

页数:231

定价:¥39.9

出版社:机械工业出版社

出版日期:2017-07-01

ISBN:9787111570752

PDF电子书大小:86MB 高清扫描完整版