晶圆键合手册

本书特色

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　　《晶圆键合手册》主要内容包括：界面反应、键合电流、阳极键合所用的玻璃、键合质量的表征、真空密封腔体内的气压、阳极键合对柔性结构的影响、阳极键合过程中器件的电学退化、钠污染导致的退化等。

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目录

**部分 技术A．黏合剂和阳极键合第1章 玻璃料晶圆键合1．1 玻璃料键合原理1．2 玻璃料材料1．3 丝网印刷：将玻璃料涂覆到晶圆上的工艺1．4 热处理：将印刷浆料转变为玻璃的键合工艺1．5 晶圆键合工艺：由玻璃料中间层形成基本的晶圆到晶圆黏合1．6 玻璃料键合的特性1．7 玻璃料晶圆键合的应用1．8 结论参考文献第2章 利用旋涂玻璃作为键合材料的晶圆键合2．1 旋涂玻璃材料2．2 采用SOG层的晶圆键合2．2．1 试验2．2．2 利用硅酸盐SOG层的晶圆键合2．2．3 平坦化SOG的晶圆键合2．2．4 利用SOG层进行晶圆键合的应用2．2．5 结论参考文献第3章 聚合物晶圆键合3．1 引言3．2 聚合物黏合剂3．2．1 聚合物黏结机制3．2．2 聚合物黏合剂的性能3．2．3 用于晶圆键合的聚合物黏合剂3．3 聚合物黏合剂晶圆键合技术3．3．1 聚合物黏合剂晶圆键合工艺3．3．2 局部聚合物黏合剂晶圆键合3．4 在聚合物黏合剂晶圆键合中晶圆到晶圆对准3．5 聚合物黏合剂晶圆键合工艺和流程实例3．5．1 用热固性聚合物键合进行永久晶圆键合（BCB）或临时晶圆键合（mr-I9000）3．5．2 采用热塑性聚合物（HD-3007）的临时和永久性晶圆键合3．6 总结和结论参考文献第4章 阳极键合4．1 引言4．2 阳极键合机制4．2．1 玻璃极化4．2．2 实现紧密接触4．2．3 界面反应4．3 键合电流4．4 阳极键合所用的玻璃4．5 键合质量的表征4．6 真空密封腔体内的气压4．7 阳极键合对柔性结构的影响4．8 阳极键合过程中器件的电学退化4．8．1 钠污染导致的退化4．8．2 高电场导致的退化4．9 薄膜键合4．10 结论参考文献B．直接晶圆键合第5章 直接晶圆键合5．1 引言5．2 表面化学与物理5．3 晶圆键合技术5．3．1 亲水性表面晶圆键合5．3．2 疏水性晶圆键合5．3．3 低温晶圆键合5．3．4 超高真空下的晶圆键合5．4 键合的界面特性5．5 晶圆键合的应用5．5．1 先进微电子的衬底5．5．2 微机电系统（MEMS）和纳机电系统（NEMS）5．6 结论参考文献第6章 等离子体活化键合6．1 引言……第二部分 应用

封面

书名:晶圆键合手册

作者:彼得.拉姆

页数:276

定价:¥89.0

出版社:国防工业出版社

出版日期:2016-11-01

ISBN:9787118103175

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