表面组装技术

本书特色

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本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及 主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和 表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本书内容对正确建立SMT 生产线、设备选型，提高SMT工程技术人员工艺能力，提高设计人员可制造 性设计水平等方面都具有很实用的指导作用，同时也可作为提高SMT产品组 装质量和降低制造成本的重要参考资料。

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内容简介

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本书比较全面地介绍了当前表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM) 等内容。

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目录

●章 绪论1.1 SMT生产线1.2 SMT工艺流程 第2章 SMT生产材料准备2.1 表面组装元器件2.2 表面组装印制电路板2.3 表面组装工艺材料 第3章 SMT涂敷工艺技术3.1 SMT涂敷工艺原理3.2 模板印刷工艺3.3 印刷机的运行 第4章 SMT贴装工艺技术4.1 SMT贴装工艺原理4.2 贴片机的运行 第5章 SMT焊接工艺技术5.1 SMT焊接工艺5.2 回流焊接工艺技术5.3 波峰焊接工艺技术 第6章 SMA清洗工艺技术6.1 清洗的作用与方法分类6.2 污染物分析6.3 清洗工艺技术与设备 第7章 SMT检测工艺技术7.1 SMT检测方法及设备7.2 SMT检测工艺过程7.3 SMT返修工艺 第8章 SMT静电防护与工艺文件编写8.1 SMT生产线静电防护8.2 SMT工艺文件 参考文献

封面

书名:表面组装技术

作者:詹跃明著

页数:176页

定价:¥48.0

出版社:重庆大学出版社

出版日期:2018-09-01

ISBN:9787568913805

PDF电子书大小:106MB 高清扫描完整版