电子产品工艺

本书特色

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李水、樊会灵主编的《电子产品工艺(第3版21世 纪高职高专电子信息类规划教材)》是“十二五”职业 教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级 规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子 工艺基础教材。
　　内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计 与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整 机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍 了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的 调试方法、is09000标准系列等。
　　本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子 工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识， 概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教 学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

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目录

第3版前言第2版前言第1版前言**章　常用电子元器件　**节　电阻器和电位器　第二节　电容器　第三节　电感器　第四节　半导体器件　第五节　电声器件、光电器件和压电器件　本章小结　习题一第二章　印制电路板的设计与制作　**节　印制电路板的种类与结构　第二节　印制电路板设计的基本原则　第三节　手工制作印制电路板　第四节　altium designer summer 09电路板设计软件的使用　本章小结　习题二第三章　焊接工艺　**节　焊接的基本知识　第二节　无铅焊料　第三节　手工焊接技术　第四节　无铅助焊剂　第五节　自动焊接技术　第六节　无铅焊接的工艺技术与设备　第七节　表面安装技术　本章小结　习题三第四章　电子产品的防护与电磁兼容　**节　电子产品的防护与防腐　第二节　电子产品的散热　第三节　电子产品的防振　第四节　电子产品的电磁兼容性　第五节　电子产品的静电防护　本章小结　习题四第五章　整机装配工艺　**节　整机装配的准备工艺　第二节　电子产品工艺文件　第三节　电子产品装配工艺要求及过程　本章小结　习题五第六章　电子产品的调试与检验　**节　调试工艺　第二节　检验　第三节　电子产品的质量管理及iso9000标准系列　本章小结　习题六参考文献

封面

书名:电子产品工艺

作者:李水

页数:164

定价:¥25.0

出版社:机械工业出版社

出版日期:2015-04-17

ISBN:9787111495048

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