微机电系统(MEMS)工艺基础与应用

内容简介

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本书着重从基本理论和具体应用方面阐述MEMS工艺。主要介绍了MEMS的概念、发展现状与趋势及力学相关知识 ; 重点阐述了MEMS实现工艺, 主要有刻蚀, 表面微加工工艺的基本原理及其常用材料等内容。

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目录

第1章 MEMS系统简介1．1 MEMS的基本概念及特点1．2 MEMS的研究领域1．3 MEMS的发展现状与发展趋势第2章 MEMS相关力学基础2．1 应力与应变2．2 简单负载条件下挠性梁的弯曲2．3 扭转变形2．4 本征应力2．5 动态系统、谐振频率和品质因数2．6 弹簧常数和谐振频率的调节第3章 体硅加工工艺3．1 湿法刻蚀3．2 刻蚀自停止技术3．3 干法刻蚀3．4 SCREAM工艺第4章 表面微加工工艺4．1 表面微加工基本原理4．2 多晶硅的表面微加工4．3 SOI表面微加工4．4 光刻胶表面微加工4．5 表面微加工中的力学问题4．6 体硅加工技术与表面微加工技术4．7 HARPSS工艺4．8 Hexsil工艺第5章 硅片键合工艺5．1 阳极键合5．2 硅熔融键合5．3 黏合剂键合5．4 共晶键合5．5 BDRIE工艺5．6 硅片溶解法第6章 LIGA技术6．1 UGA基本工艺流程6．2 制作技术6．3 LIGA技术的扩展6．4 EFAB技术6．5 其他微加工技术第7章 MEMS传感器7．1 MEMS物理传感器7．2 MEMS化学量传感器7．3 MEMS生物量传感器第8章 MEMS执行器8．1 MEMS执行器的材料8．2 MEMS电动机8．3 微泵与微阀8．4 微阀8．5 微行星齿轮减速器第9章 MEMS的封装9．1 MEMS的封装材料9．2 MEMS的封装工艺第10章 MEMS的应用及检测技术10．1 MEMS应用10．2 MEMS的检测参考文献

封面

书名:微机电系统(MEMS)工艺基础与应用

作者:邱成军，曹姗姗，卜丹编著

页数:301

定价:¥48.0

出版社:哈尔滨工业大学出版社

出版日期:2016-02-01

ISBN:9787560351094

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